优睿谱推出晶圆边缘检测设备SICE200

上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）6月12日，上海优睿谱半导体设备有限公司（简称“优睿谱”）在官方公众号宣布，公司近日成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200。该设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。

优睿谱成立于2021年，由长期从事于半导体行业的海归博士领衔，协同国内资深的半导体前道制程量测设备技术团队共同发起成立，致力于打造高品质的半导体前道量测设备。

此前，优睿谱已陆续推出国内首发半导体专用FTIR（傅里叶变换红外光谱）测量设备系列（部分型号目前已获得海外客户订单）、晶圆电阻率量测设备SICV200、碳化硅衬底晶圆位错及微管检测设备SICD200、SOI晶圆重掺顶层硅厚度测量设备Eos200DSR（也可用于硅基铌酸锂厚度、晶圆背封LTO厚度及光刻胶厚度测量）等多款设备，部分设备已经获得海外客户订单。