ICDIA-IC Show & AEIF 2024即将同期启幕
上证报中国证券网讯（郑维汉 记者 李兴彩）2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开。两场大会共设2场高峰论坛、8场专题分会，预计吸引超200家展商、200余位行业大咖、500多名企业高管和5000多位行业嘉宾参会。
2024 ICDIA将以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容进行交流和研讨，分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。
同时，IC Show将组织100多家国内芯片企业、创新中国芯、汽车电子与国内1500多家电子产品供应商集聚一起，共创科技创新与设计灵感，搭建从芯片—系统集成—整机应用的交流合作平台。
此外，强芯中国创新IC路演也是2024 ICDIA-ICShow的看点之一。该专题分会将面向处理器、存储器、MCU、FPGA、模拟芯片、通信网络芯片、电源管理、功率器件、传感器等主要领域，推选一批技术领先、质量过硬、可靠性强的创新中国芯产品，为系统整机企业、用户单位提供国产芯片应用选型参考。“强芯”获选产品将在9月25日欢迎晚宴上隆重发布并颁奖，并在27日组织创新成果展示与路演对接。
AEIF 2024则将聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域，参展企业及品牌超200家，展品展示范围包含新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件及检测认证等五大类别。
其中，AEIF 2024分论坛B——汽车芯片供需对接会将聚焦产业发展新动能，汇集各方资源，展示新产品、新方案、新技术、新场景，助推产业可持续发展，并甄选14个优质芯片产品及解决方案参与路演。
